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更新时间:2022.04.15
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梁利华

| 博士 教授 博士生导师

单位:

职务:

研究方向:

办公地址: 机械楼D320

办公电话:

电子邮箱: lianglihua@zjut.edu.cn

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  • 个人简介

    梁利华,浙江工业大学教授、博士、博士生导师。

    Ø 现任浙江工业大学余杭智能制造技术与装备研究院院长;

    Ø 现兼职中国仿真产业联盟理事、浙江省力学学会副理事长、浙江省风机标委会副主任委员。

    Ø 1991.9-1998.1,获浙江工业大学学士学位和硕士学位;2001.9-2006.9,获浙江大学工学博士学位;2008年在美国佐治亚理工学院做访问学者研究;

    Ø 现兼职浙江省缙云锯床和特色机械装备产业创新服务综合体首席专家。

    长期从事智能制造高端装备研发、微电子封装技术和柔性可穿戴电子技术研究,发表高水平论文100多篇,获专利授权40多项(发明专利20多项),出版学术专著3本,出版教材共2本,主持国家基金、省基金、省重大专项项目、重大军工项目等40余项。获得浙江省教学成果一等奖1项。


  • 育人成果

        每年指导本科毕业设计2-4名、硕士研究生2-4名、博士研究生1名。

        指导本科生获全国挑战杯二等奖2项、全国机械创新设计大赛一等奖1项、浙江省挑战杯特等奖1项、浙江省挑战杯一等奖1项、浙江省机械创新设计大赛一等奖1项。

  • 科研项目

    主要科研项目:

    (1)    国家基金面上项目,柔性电子封装膜-基结构的湿--机耦合作用下的竞争失效机理研究,2019.01-2022.12,项目负责人。

    (2)    国家基金面上项目,无铅焊点电迁移失效的多尺度研究,2014.01-2018.12,项目负责人。

    (3)    浙江省重点研发项目,传统产业智能融合技术研究及应用-面向大型工程机械的型材下料生产线智能融合技术及产业化,2019.01-2021.4,子课题项目负责人。

    (4)    浙江省重点研发项目,特色机械装备“智能一代”技术研究及应用-面向锯切装备产业提升的“智能一代”技术研究及产业化 2020.07-2022.12,子课题项目负责人。

    (5) 浙江省自然科学基金,共3项,项目负责人。

    (6) 微电子封装联合实验室20多个项目,项目负责人。

    (7) 北京强度所(航天一院),****项目,项目负责人。

    (8) 各类横向项目,年均科研到款近100万,项目负责人。


  • 科研成果

    代表性论文、专利、论著:

    [1]     鞠晓喆, R.Mahnken, 梁利华(通讯作者), 许杨剑(通讯作者). Goal-oriented mesh adaptivity for inverse problemsinlinear micro morphic elasticityComputers and Structures20212571-21.

    [2]      许杨剑, 翁焕博,鞠晓喆(通讯作者), 阮洪势,陈俊俊, Chen yuNan, 郭静, 梁利华(通讯作者). A method for predicting mechanical properties of composite microstructure with reduced dataset based on transfer learningComposite Structures2021 2751-14.

    [3]     鞠晓喆, R.Mahnken, 许杨剑(通讯作者), 梁利华(通讯作者), 周旺民.  A nonuniform transformation field analysis for composites with strength difference effects in elastoplasticity.International Journal of Solids and Structures2021 2281-16.

    [4]     翁焕博, 许杨剑, 陈俊俊, 阮洪势, Chen yu Nan, 梁利华, 鞠晓喆(通讯作者). An enhanced greedy algorithm for failure resistant material design with application to composite delaminationComposite Structures20212781-11.

    [5]               Liang Lihua, Wang Wei, Chen Junjun, Jiang Kunpeng, Sheng Yufeng, Peng X, Liu Aiping, Wu Huaping. Continuous Directional Water Delivery on the 3D-Printed Arrowhead Microstructure Array. MATERIALS, 2019,12 (7).

    [6]               Xu YangjianZhao, ShuaiJin GuohuiLiang Lihua(通讯作者)Jiang HaojieWang Xiaogui. Explicit dynamic fracture simulation of two-phase materials using a novel meso-structure modelling approach. COMPOSITE STRUCTURES. 2019, 208:407-417.

    [7]               张继成, 张元祥, , 梁利华(通讯作者). 电迁移不同失效模式的微观机理及其有限元寿命预测. 电子元件与材料, 2018,37 (9):9-15.

    [8]               王静, 张元祥, 张继成,梁利华(通讯作者). 考虑晶粒结构的无铅焊点电迁移失效分析. 电子元件与材料, 2018,37 (7):14-21, 28.

    [9]               张元祥, 梁利华(通讯作者), 张继成, 陈俊俊, 盛玉峰. 多物理场下 FCBGA 焊点电迁移失效预测的数值模拟研究. 力学学报, 2018, 50(3):487-496.

    [10]           Liang Lihua, Zhang Jicheng, Xu Yangjian, Zhang Yuanxiang, Wang Wei, Yang Jian. The effect of pressure and orientation on Cu-Cu3Sn interface reliability under isothermal ageing and monotonic traction via molecular dynamics investigation. MATERIALS & DESIGN, 2018, 149: 194-204.

    [11]           Zhang Jicheng, Yang Jian, Liang Lihua(通讯作者),Xu Yangjian,Guo Jing. A molecular dynamics investigation of the micro-mechanism for vacancy formation between Ag3Sn and beta Sn under electromigration. MOLECULAR PHYSICS,  2018, 116 (1): 99-106.

    [12]           Xu Yangjian, Zhao Shuai, Jin Guohui, Wang Xiaogui, Liang Lihua(通讯作者).Ductile fracture of solder-Cu interface and inverse identification of its interfacial model parameters. MECHANICS OF MATERIALS, 2017, 114: 279-292.

    [13]           许杨剑, 武鹏伟, 赵帅, 王效贵,梁利华(通讯作者).弹塑性多尺度分析的实现及其在颗粒增强复合材料中的应用[J].复合材料学报, 2017,34(9):1934-1943.

    [14]           Jiang Hao-Jie,Liang Li-Hua(通讯作者), Ma Li, Guo Jing, Dai Hong-Liang, Wang Xiao-Gui. An analytical solution of three-dimensional steady thermodynamic analysis for a piezoelectric laminated plate using refined plate theory. COMPOSITE STRUCTURES, 2017, 162:194-209.

    [15]           Jiang, Hao-Jie; Wang, Xiao-Gui; Liang, Li-Hua(通讯作者). Three-dimensional steady thermodynamic analysis for a double-layer plate with a local heat source and harmonic load. APPLIED THERMAL ENGINEERING, 2016,106: 161-173.


  • 社会服务

    1)在微电子封装技术和柔性可穿戴电子技术方面的研究

    与美国Fairchild半导体公司共建有“浙江工业大学美国Fairchild 半导体公司微电子封装联合实验室”,与美国VITESSE半导体公司、北京强度所(航天一院)、华为、OPPO等开展封装可靠性技术合作。

     

    2)在智能制造高端装备及自动化产线方面的研究

    长期从事智能制造高端装备与自动化产线研发,担任浙江工业大学温岭研究院副院长和浙江工业大学余杭智能制造技术与装备研究院院长期间,主持开发了众多影响力较大的高端装备及自动化产线。

    相关项目:

    1)打造了国内第一条塔机制造智能工厂(中联重科)型材自动下料智慧生产线;完成了9个大型设备开发,辊道90条,2000余张设计图纸,7500种三维零件,加工零件数量26000个,零件与标准件总量108000件。基于此基础,获批2019年浙江省重大专项项目:《面向大型工程机械的型材下料智能融合生产线技术及应用示范》

    2)将AI视觉技术应用于窗帘布匹瑕疵检测,代替传统人工验布,大幅提高检测速度和精准性。。

    3)将AI视觉技术应用于砂石骨料在线粒径检测,实时监测骨料加工过程粒径、粒形、级配分布等质量信息。

    4)开发安全帽智能外挂模块,实现高空作业应用场合的安全监管。


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